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　　随着电子元器件行业竞争的加剧,市场日趋饱和,粗放式管理的缺陷日益暴露,导致电子元器件行业企业利润不同程度的下滑,要想满足电子元器件行业客户个性化的需求,适应未来的发展,亟需一整套电子元器件行业系统软件管理体系,提供整体的电子元器件行业信息化解决方案；百年基业,信息为本。

　　电子元器件的可靠性包括固有可靠性和应用可靠性两个方面。元器的故有可靠性主要取决于元器制造商的设计、工艺、制造、质量控制及原材料等多种因素所决定。元器件固有可靠性是整机可靠性的基础,如果没有一定可靠性保障的元器件,即使采取最完善的设计,整机的可靠性也达不到设计要求,同时整机的可靠性也得不到保障。

　　另一方面, 电子元器件的固有可靠性由于受到工艺、材料及制造技术等多方面的限制,只能控制在一定水平上,近年来,由于在元器件制造方面,采用了许多新材料、新工艺,元器件的固有可靠性已有了较大的提高。元器件的固有可靠性主要由元器件供应商来保证。一般整机单位按照IS09000要求,航天、航空尖瑞科技及军用电子装备研制单位按国军标GJB3404—98《电子元器件选用管理要求》制定出本单位合格供货商及优选手册,基本上可以控制所采购的元器件质量符合整机要求。

　　随着电子新型产品功能的不断增加,对片式元件功能的要求也越来越多样化。尽管从数量上看,电子元件的片式化率已高达70%以上,但发展很不均衡,一些元件由于工艺、结构及材料等原因,片式化的难度较大。如具有电感结构的磁珠元件,其功能不在于作为一个电感器,而是抗电磁干扰,目前片式化的磁珠元件已成为用量最大的一类片式电感类元件。这些新元件的设计和材料都是电子元器件所面临的新问题。目前,为了实现微波陶瓷元件、过流保护元件、敏感陶瓷元件、磁性变压器等元件的片式化,世界各国都在开发具有低温烧结特性的微波陶瓷介质和敏感陶瓷材料及相应材料的多层共烧技术。